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CV Ingenieur microélectronique, R&D, process, support production | |
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Au cours de ma mission au CEA-Leti, j’ai su élaborer avec rigueur différents procédés de gravure sèche, ce qui a permis de développer mon esprit créatif en prenant des initiatives ainsi qu’élargir mes compétences professionnelles. J’ai aussi, tout en assurant le sustaining pour les opérations des lots, mis au point un équipement de gravure, ce qui a contribué à enrichir mes connaissances sur les procédés technologiques de la microélectronique mais aussi à mettre en pratique mon sens de l’organisation. D’autre part, au cours de mon parcours professionnel, la rédaction de rapports techniques a aussi confirmé mes capacités d’analyse et de synthèse.
Par ailleurs, mes différentes expériences en recherche et développement ou en production, ont accru mes facultés d’adaptation, confirmé ma capacité de travailler en équipe et contribué à l’amélioration de ma connaissance de l’environnement salle blanche.
Motivée par de nouveaux défis, les technologies solaires thermiques et photovoltaïques correspondent à la fois à mes ambitions, à mes aptitudes et à mes centres d’intérêts professionnels.
De plus, je suis prête à m’investir dans des fonctions où le dynamisme, l’ouverture d’esprit et le travail en équipe sont les atouts essentiels.
Aussi, je saurai vous convaincre lors d’un prochain entretien de l'intérêt de ma candidature à un poste d’ingénieur procédé en recherche et développement, ainsi que de mon implication dans les missions que vous me confirez.
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--- EXPERIENCES ---
Avril 2008 / Octobre 2009 :
Ingénieur procédé microélectronique, en horaire posté, au CEA-Leti, Grenoble : Développement de procédés de gravure de couches minces (oxyde, W et Si) pour des applications MEMS (Micro Electronical Mechanical System). Support, suivi engineering et caractérisations des procédés (contrôle dimensionnel, profilomètre, ellipsomètre).
2007 - 2007
Stage de fin d\'etude (6 mois) : CEA-Leti
• Stage au LCRF, Laboratoire des Composants Radio Fréquence, du DIHS (Département Intégration Hétérogène Silicium) au CEA-Leti : Mise au point d’un procédé de dépôt DLI-MOCVD (Direct Liquide Injection-Metal Organic Chemical Vapor Deposition) et optimisation du matériau piézoélectrique déposé, (Pb(Zr,Ti)O3). Caractérisation de couches minces par MEB-EDX (Energie Dispersive X-ray), XRD (X-Ray Diffraction).
2006 - 2006
Stage de 4 mois : LTM sur le site du CEA-Leti Grenoble
• Stage au LTM, travail en salle blanche, sur le site du CEA-Leti, pour la réalisation de cristaux photoniques sur SOI (Silicon On Insulator) par lithographie par nanoimpression (NIL). Utilisation du MEB (Microscope Electronique à Balayage) pour la caractérisation des échantillons. Une nanostructure photonique a été développée par NIL.
2005 - 2005
Stage d\'un mois : LTM sur le site du CEA-Leti à Grenoble
• Stage au LTM, Laboratoire des Technologies de la Microélectronique, CNRS, sur le site du CEA-Leti, Grenoble : Réalisation de systèmes microfluidiques en PDMS (PolyDiMéthylSiloxane). La fabrication de moules en PDMS à partir de moules en silicium, pour des applications en microfluidique
2004 - 2004
Opératrice : ST Microélectronics à Crolles
• Opératrice en salle blanche, ST Microelectronics, Crolles I : Dépôt métal (tungstène) sur des plaques de 200 mm.
2003 - 2003
Secrétaire assistante : Compugraphics
• Secrétaire assistante chez Compugraphics fabricant de microphotomasques, Glenrothes, Ecosse : Prospection téléphonique de clients, Assistance commerciale.
--- FORMATION ---
Master 2 professionnel de Physique, spécialité Microélectronique : 2006
Master 1 Physique (UJF-38) : 2005
Licence Physique (Université Joseph Fourier-38) : 2005
Deug SMa (Science de la Matière mention a)-(UJF-38) : 2001
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| Recherche d'Emploi : | Recherche Active d'emploi | |
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| Formation : | Bac+5 | |
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| Expérience : | 3 à 5 ans | |
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| Résidence : | Isère (38) | |
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| Préférences Géographiques : |
Drôme (26) - Isère (38) - Rhône (69) - Savoie (73) - Haute-Savoie (74) - Rhône-Alpes | |
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| Mots Clefs : | Microélectronique, Physique des matériaux, MEMS (Micro Electro Mechanical System), R&D, Process, Production, lithographie, caractérisation, semi conducteurs, couches minces, ingenieur d'étude, en production, support, R&D, travail en salle blanche | |
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